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发热量大,效果明显
风冷散热器

3热管直触设计
水冷散热器

镜面铜底
本次测试笔者分别采用一套风冷和水冷平台对7款产品进行无差别测试。同时两种不同的散热器底座能够对比出硅脂对于不同平台的意义和效果不同。由于担心牙膏及番茄酱会在测试中倒置一些不良后果(短路、干涸等),固放在最后测试。
风冷散热器选用的是一款热管直触设计的塔式散热器,这种散热器的特点是热管直接接触CPU表面。但由此造成了散热器底面不平整,因此更加需要硅脂来涂抹空隙来提高导热效率。

虽然有7种物品参与测试,但是笔者在测试中增添了不涂硅脂一项,与其他测试结果形成对比。

CPU在待机情况下整体发热量不大,因此整体差距不大。即便是不涂硅脂,CPU温度也不过38℃。但是X1相对其他硅脂来讲表现最好,比不涂硅脂要降温3℃。

满载下的差距就显现出来了。第一梯队的MX-4与X1能够将温度控制在80℃以内,尤其是MX-4表现最优,CPU满载仅为73℃;第二梯队的4款产品在80℃-85℃之间,值得诧异的是,牙膏竟然在第二梯队表现最优,液态金属最次;不涂硅脂情况下,温度飙升到99℃,令人警觉。
第4页:水冷平台测试结果
水冷平台使用的是全铜镜面底得一款散热器,且冷排有前后两枚12cm风扇辅助散热。平整的底面与CPU接触紧密,硅脂作用并不凸显,是否最终差距不明显呢?

可以预想的是,水冷平台散热效果整体应该优于风冷平台。接下来我们看看最后的测试结果。

待机下,CPU温度同样差距不大。但是在不涂硅脂情况下的温度要低于风冷平台最低温度,风冷和水冷的差距可见一斑。

最后的测试数据还是比较有趣的。廉价的小红帽挤入了第一梯队,与X1和MX-4同样在70℃内;第二梯队中,番茄酱与牙膏表现同样不错,液态金属持续低迷;在不涂硅脂的情况下,CPU满载为87℃,比风冷能够有效控制CPU温度。
第5页:你要的干货都在这
◎牙膏与番茄酱虽喧宾夺主 但不可取
乱入的牙膏和番茄酱可谓是喧宾夺主,最终的散热甚至效果比一些硅脂表现都要好,这着实让人大跌眼镜。但认为这两种东西可以替代硅脂,是一种错误的想法。牙膏和番茄酱短时间涂抹可行,但CPU长时间高温工作后这两种物质都会烤干,继而失去作用。并且在安装时候也有可能会由于被挤出流到CPU针脚的危险。所以这两种物质不可当做硅脂来用。