陶瓷与金属电子束焊的焊接工艺：为避免热应力，焊前必须预热。采用钨丝小电炉加热，钨丝直径0.7mm，a12O3炉管，用Mo片作隔热反射屏。最大加热电压55~65V，电流17~20a，预热温度700~1800℃。将预热电阻炉放入电子束焊机真空室的支架上。将清洗干净的焊件，夹在无级调速的可移动和旋转的载物台上，并置于电阻炉的炉膛内。当真空度＜0.013Pa，预热温度＞1500℃时，使焊件自动地平稳旋转，开始焊接。高压22kV，先用小电流1~2a的电子束散焦打在金属件上，否则易引起a12O3瓷件微裂。约经过4~5min，然后电子束更散焦，使其部分打在a12O3陶瓷上，再逐渐增大电子束电流6~10a。此时，电子束功率密度为6.6~11×105W/cm2，温度约2000℃，能使陶瓷与金属局部熔融，形成金属陶瓷结合层，在5~8s之内，焊接即告结束，并缓慢地将束电流降至零位。冷却时，电阻炉亦要缓慢降温，以免瓷件开裂。陶瓷与陶瓷，也可用上述类似的工艺进行焊接。
