陶瓷与金属电子束焊的工艺焊接技术浅析

日期:2019-01-11来源:废旧机床回收发布人:钢铁侠 阅读:0

陶瓷与金属电子束焊的焊接工艺:为避免热应力,焊前必须预热。采用钨丝小电炉加热,钨丝直径0.7mm,a12O3炉管,用Mo片作隔热反射屏。最大加热电压55~65V,电流17~20a,预热温度700~1800℃。将预热电阻炉放入电子束焊机真空室的支架上。将清洗干净的焊件,夹在无级调速的可移动和旋转的载物台上,并置于电阻炉的炉膛内。当真空度<0.013Pa,预热温度>1500℃时,使焊件自动地平稳旋转,开始焊接。高压22kV,先用小电流1~2a的电子束散焦打在金属件上,否则易引起a12O3瓷件微裂。约经过4~5min,然后电子束更散焦,使其部分打在a12O3陶瓷上,再逐渐增大电子束电流6~10a。此时,电子束功率密度为6.6~11×105W/cm2,温度约2000℃,能使陶瓷与金属局部熔融,形成金属陶瓷结合层,在5~8s之内,焊接即告结束,并缓慢地将束电流降至零位。冷却时,电阻炉亦要缓慢降温,以免瓷件开裂。陶瓷与陶瓷,也可用上述类似的工艺进行焊接。